MediaTek baru saja meluncurkan Dimensity 8450, chipset kelas menengah atas terbaru mereka. Chipset ini merupakan penerus Dimensity 8350 dan menawarkan peningkatan performa signifikan dibandingkan pendahulunya, Dimensity 8400. Keunggulan utama Dimensity 8450 terletak pada arsitektur prosesornya yang unik.
Arsitektur “All-Big Core” yang Revolusioner
Berbeda dengan chipset sejenis, Dimensity 8450 mengusung desain inti prosesor “All-Big Core”. Artinya, seluruh delapan inti (octa-core) CPU-nya merupakan inti berperforma tinggi. Desain ini memungkinkan pemrosesan tugas yang lebih cepat dan efisien.
Biasanya, chipset kelas menengah menggabungkan inti berperforma tinggi dengan inti berperforma menengah dan rendah untuk menghemat daya. Namun, Dimensity 8450 memilih untuk mengoptimalkan performa tanpa mengorbankan efisiensi daya secara signifikan.
Spesifikasi Detail Dimensity 8450
Kedelapan inti CPU Dimensity 8450 menggunakan tipe Arm Cortex-A725. Kecepatan clock dan ukuran cache bervariasi untuk optimasi performa dan efisiensi daya.
- Satu inti Arm Cortex-A725 dengan kecepatan 3,25 GHz dan cache L2 1 MB.
- Tiga inti Arm Cortex-A725 dengan kecepatan 3 GHz dan cache L2 512 KB.
- Empat inti Arm Cortex-A725 dengan kecepatan 2,1 GHz dan cache L2 256 KB.
- Dilengkapi dengan cache L3 6 MB dan cache System-Level Cache (SLC) 5 MB.
Selain CPU, Dimensity 8450 juga dipersenjatai dengan GPU Mali-G720 MC7 untuk pemrosesan grafis. Terdapat pula NPU 880 Agentic AI Engine untuk mendukung kinerja kecerdasan buatan.
Chipset ini juga menawarkan ISP Imagic 1080 yang mendukung sensor kamera hingga 320 MP (single camera) atau 32 MP (triple camera). Perekaman video hingga resolusi 4K pada 60 FPS juga didukung.
Fitur Unggulan dan Ketersediaan
Dimensity 8450 mendukung berbagai fitur modern, termasuk encoding video H.264 (AVC) dan H.265 (HEVC). Layar dengan resolusi WQHD+ dan refresh rate 144Hz juga didukung.
Konektivitas meliputi Bluetooth 5.4, WiFi 6E, dan teknologi UltraSave 3.0 Plus untuk menghemat daya baterai. Chipset ini juga kompatibel dengan RAM LPDDR5X dan penyimpanan UFS 4.0 dengan MCQ.
Modem 5G yang terintegrasi menawarkan kecepatan unduh hingga 5,17 Gbps. Teknologi HyperEngine MAGT 3.0 menjanjikan pengalaman bermain game yang lebih lancar dan responsif.
Dimensity 8450 diperkirakan akan segera hadir di berbagai ponsel kelas menengah atas di seluruh dunia. Salah satu ponsel yang telah dikonfirmasi menggunakan chipset ini adalah Oppo Reno 14 Pro, yang akan diluncurkan secara global pada 1 Juli 2025. Peluncuran global ini dijadwalkan di Malaysia.
Oppo Reno 14 Pro, yang telah diluncurkan di pasar China pada Mei 2025, akan menjadi salah satu perangkat pertama yang menggunakan kekuatan pemrosesan dari Dimensity 8450. Ini menandakan sebuah langkah signifikan dalam persaingan chipset kelas menengah atas. Kehadirannya di pasar global semakin memperkuat posisi MediaTek sebagai pemain utama di industri ini.